Cinch D-Sub-Steckverbindern

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Menge RoHS Typ
Anzahl der Positionen
Montage
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 21 pos rcpt RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
21 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 21 pos rcpt solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
21 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 25P 36 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

25 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 36 clr wire lead Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P strght PCB cntct Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P RA PCB cntcts Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos plug RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31 P pin, solder cup nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos plug solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 18 clr wire lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 36 clr wire lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P strght PCB cntct Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P RA PCB cntcts Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos rcpt RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P sckt solder cup cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos rcpt solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P 36 clr wire lead Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

37 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P strght PCB cntct Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

37 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos plug RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos plug solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P 36 clr wire lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

37 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos rcpt RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos rcpt solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P 36 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

51 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P strght PCB cntct Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

51 Position Through Hole