EDAC Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Montagewinkel
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Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
EDAC Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder B2B- 100 Conts, Vert SMT, M, 19Gbps @-3dB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 400
Mult.: 1 400

Headers 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 500 mA 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 472
EDAC Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder B2B- 150 Conts, Vert SMT, M, 19Gbps @-3dB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 050
Mult.: 1

Headers 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 500 mA 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 472
EDAC Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder B2B- 100 Conts, R/A SMT, F, 19Gbps @-3dB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 1

Headers 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 473
EDAC Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder B2B- 150 Conts, R/A SMT, F, 19Gbps @-3dB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 750
Mult.: 1

Headers 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 500 mA 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 473