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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-0-4
- Samtec
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1:
€ 9,85
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Mouser-Teilenr.
200-HDTM4081SVT04
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Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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€ 9,85
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€ 8,88
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€ 5,95
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Min.: 1
Mult.: 1
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-1-4
- Samtec
-
1:
€ 9,85
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4081SVT14
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
€ 9,85
|
|
|
€ 8,88
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€ 7,91
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€ 5,95
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Min.: 1
Mult.: 1
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-2-1
- Samtec
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1:
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-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM4081SVT21
Neues Produkt
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Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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€ 10,83
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-2-S-VT-0-1
- Samtec
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1:
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
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€ 10,83
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€ 9,76
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€ 8,70
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€ 7,10
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€ 6,55
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Min.: 1
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-2-S-VT-0-3
- Samtec
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
-
Neues Produkt
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Mouser-Teilenr.
200-HDTM4082SVT03
Neues Produkt
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
|
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€ 10,41
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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- Samtec
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
-
Neues Produkt
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Mouser-Teilenr.
200-HDTM6041SVT11
Neues Produkt
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Min.: 186
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
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-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT03
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
|
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€ 11,57
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€ 10,43
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€ 9,30
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€ 7,59
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-0-4
- Samtec
-
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
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Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT04
Neues Produkt
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Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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€ 10,93
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Min.: 1
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72 Position
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6 Row
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Solder Pin
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-1-1
- Samtec
-
1:
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-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT11
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
€ 10,93
|
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|
€ 9,86
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|
|
€ 8,78
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|
|
€ 7,17
|
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€ 6,62
|
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Min.: 1
Mult.: 1
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|
|
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Tray
|
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-1-2
- Samtec
-
1:
€ 10,93
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6061SVT12
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
€ 10,93
|
|
|
€ 9,86
|
|
|
€ 8,78
|
|
|
€ 7,17
|
|
|
€ 6,62
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
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|
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Tray
|
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-2-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
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-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6062SVT04
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
€ 10,93
|
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|
€ 9,86
|
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|
€ 8,78
|
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|
€ 7,17
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€ 6,62
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Min.: 1
Mult.: 1
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1
- Samtec
-
1:
€ 18,87
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6081SVT5R1
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
€ 18,87
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|
|
€ 17,48
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€ 16,08
|
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€ 13,98
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€ 12,90
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Min.: 1
Mult.: 1
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-2-S-VT-0-1
- Samtec
-
1:
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-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6082SVT01
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
€ 13,48
|
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|
€ 12,49
|
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€ 11,49
|
|
|
€ 9,98
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€ 9,22
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Min.: 1
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-2-S-VT-0-2
- Samtec
-
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-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6082SVT02
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
€ 14,39
|
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|
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Min.: 1
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-2-S-VT-0-3
- Samtec
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-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM6082SVT03
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
€ 14,62
|
|
|
€ 13,18
|
|
|
€ 11,74
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€ 9,59
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|
€ 8,84
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Min.: 1
Mult.: 1
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Headers
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96 Position
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8 Row
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Solder Pin
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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- Samtec
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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Headers
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72 Position
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Solder Pin
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Gold
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-06-2.0-S-RA-1-G
- Samtec
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Mouser-Teilenr.
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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72 Position
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Solder Pin
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Gold
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EBDM-RA
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-06-2.0-S-RA-1-S
- Samtec
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Mouser-Teilenr.
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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Headers
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72 Position
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Gold
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-08-2.0-S-RA-1
- Samtec
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Mouser-Teilenr.
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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Solder Pin
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Gold
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-08-2.0-S-RA-1-S
- Samtec
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Mouser-Teilenr.
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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96 Position
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Gold
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-10-2.0-S-RA-1
- Samtec
-
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-
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|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM61020SRA1
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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- Samtec
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Samtec
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- EBDM-6-10-2.0-S-RA-1-G-S
- Samtec
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Mouser-Teilenr.
200-EBDM61020SRA1GS
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Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Gold
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-12-2.0-S-RA-1-G
- Samtec
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
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Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
|
€ 88,82
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Min.: 1
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144 Position
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12 Row
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2 mm
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Solder Pin
|
Gold
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EBDM-RA
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Tray
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|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
- EBDM-6-12-2.0-S-RA-1-S
- Samtec
-
25:
€ 79,72
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-EBDM61220SRA1S
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
|
|
Min.: 25
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Headers
|
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Solder Pin
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Gold
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Tray
|
|
Österreich