ExaMAX Bus-Leiterplattenverbinder

Arten von Bus-Leiterplattenverbindern

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
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120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55

4 Position 2 Row Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55

4 Position 2 Row Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 55
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4 Position 2 Row Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 Position 2 Row Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
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72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
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72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
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96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
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96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
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120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin