Samtec XCede High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray