QFN Socket IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
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6Auf Lager
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
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16Auf Lager
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
41Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
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21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
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12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
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3Auf Lager
35erwartet ab 06.10.2026
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
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40Auf Bestellung
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,80P EVEN ROW,W/THRML PI
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N/A
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 80 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Yamaichi Electronics IC549-0284-003-G
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN QFN, 0.40 MM, PITCH (W/GROUND PIN)
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Test & Burn-In Sockets 28 Position QFN Socket 0.4 mm IC549
Yamaichi Electronics IC549-0404-004-G
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 40 PIN QFN, 0.40 MM, PITCH (W/GROUND PIN)
Datenblatt
Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.4 mm IC549
Yamaichi Electronics IC550-0524-020-G
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 52 PIN QFN, 0.50 MM, PITCH (W/GROUND PIN)
Datenblatt

Test & Burn-In Sockets 52 Position QFN Socket 0.5 mm IC550
Yamaichi Electronics IC550-0884-013-G
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 88 PIN QFN, 0.50 MM, PITCH (W/GROUND PIN)
Datenblatt

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.5 mm IC550