ZR Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
JST Commercial 12ZR-3H-P
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR RECEPTACLE #30
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000

ZR
JST Commercial 13ZR-3H-P
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR RECEPTACLE #30
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000

ZR
JST Commercial S2B-ZR-SM4A-GW-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT/SIDE TYPE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 2 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S6B-ZR-SM4A-K-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 6 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial B10B-ZR-3.4(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (TOP)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 10 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 28 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial B11B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT TOP)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Crimp Style 11 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 28 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial B13B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT TOP)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Crimp Style 13 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 28 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial B2B-ZR-SM4-GU-TFT(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT TOP)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Crimp Style 2 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) ZR Wire-to-Board 30 AWG to 28 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial B5B-ZR-3.4(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (TOP)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 5 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 28 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial B6B-ZR-SM4-GW-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT TOP)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 6 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 28 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial B6B-ZR-SM4-K-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT TOP)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 6 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 28 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S10B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 10 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S11B-ZR-3.4(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 11 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S11B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 11 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S12B-ZR-3.4(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (DIP/SIDE TYPE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 12 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S12B-ZR(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 12 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S12B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 12 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S13B-ZR(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 13 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S2B-ZR-R(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (DIP SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 2 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S3B-ZR-3.4(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 3 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S4B-ZR-GU
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 4 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S6B-ZR-GU
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 6 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S7B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 7 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S8B-ZR-3.4(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZH HEADER (SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 8 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C
JST Commercial S8B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)
JST Commercial Sockel & Kabelgehäuse ZR HEADER (SMT SIDE)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers IDC 8 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin ZR Wire-to-Board 30 AWG to 18 AWG - 25 C + 85 C