GI3.3 Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 8P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 000
Mult.: 21 000

Headers Plug Housing 8 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 21 000
Mult.: 21 000

Wire Housings 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 12P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 21 600
Mult.: 21 600

Wire Housings 12 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 4P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 400
Mult.: 20 400

Headers Shrouded 4 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 600
Mult.: 21 600

Headers Plug Housing 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 8P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 21 600
Mult.: 21 600

Wire Housings Plug Housing 6 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Board 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 21 000
Mult.: 21 000

Wire Housings 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 4P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 400
Mult.: 5 100

Headers Receptacle 4 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 8P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 000
Mult.: 3 000

Headers Receptacle 8 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 600
Mult.: 21 600

Headers Plug Housing 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 21 000
Mult.: 1 500

Wire Housings 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 PLUG HSG 12P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 21 600
Mult.: 1 200

Wire Housings 12 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row 5.2 mm (0.205 in) Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 4P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Header Assembly 4 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 600
Mult.: 2 400

Headers Header Assembly 10 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse GI CONN 3.3 HEADER ASSY 12P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 000
Mult.: 21 000

Headers Header Assembly 12 Position 3.3 mm (0.13 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin GI3.3 GRACE INERTIA Wire-to-Wire 24 AWG to 20 AWG - 30 C + 105 C Tray