BergStak® 0,40-mm-Board-to-Board-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak® 0,40-mm-Board-to-Board-Steckverbinder bieten 0,3 A pro Kontaktnennstrom, einen Isolierwiderstand von 50 MΩ und eine Nennspannung von 30 VDC. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch ein kompaktes Design mit Stapelhöhen von 1,5 mm und 4 mm mit 10 bis 100 Positionen aus. Die Kontaktverriegelungsfunktion bietet eine hohe Steckzuverlässigkeit, während die stoßdämpfenden Rippen am Gehäuse dafür sorgen, dass diese Steckverbinder sich hervorragend für Applikationen mit hohen Vibrationen eignen. Die BergStak 0,40-mm-Steckverbinder von Amphenol FCI unterstützen Signalgeschwindigkeiten von bis zu 16 GBit/s und können für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,24 position, Receptacle,1.5mm stack height
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 36 000
Mult.: 36 000
Rolle: 3 000

Receptacles 24 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,34 position, Receptacle,1.5mm stack height
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 36 000
Mult.: 36 000
Rolle: 3 000

Receptacles 34 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm,50 position, Receptacle,1.5mm stack height
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 3 000

Receptacles 50 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.40mm, 10 Positions, Header, 1.5mm Stack Height
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5 000

Headers 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm, 30position, Receptacle,1.5mm stack height
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 36 000
Mult.: 36 000
Rolle: 3 000

.40mm Reel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak 0.4mm, 40position, Receptacle,1.5mm stack height
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 36 000
Mult.: 36 000
Rolle: 3 000

.40mm Reel