C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

Ergebnisse: 485
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R d Hdr DR RA Au-F 6/6
Datenblatt
1 696Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R d Hdr DR RA Au-F 8/8
Datenblatt
1 727Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HDR SHROUDED 12P R/A
Datenblatt
2 015Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 16/16
Datenblatt
2 515Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 18/18
Datenblatt
651Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 4P VERT DR TIN
Datenblatt
10 459Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 16P VERT DR TIN
Datenblatt
1 567Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 50P VERT DR TIN
Datenblatt
3 468Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 8P VERT DR SEL AU
Datenblatt
1 537Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 10P VERT DR SEL AU
Datenblatt
3 489Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 24P VERT DR SEL AU
Datenblatt
1 184Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 26 CKT HE
Datenblatt
1 546Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 40P VERT DR SEL AU
Datenblatt
1 655Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 2P V SR SHRD TIN
Datenblatt
4 743Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90136 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 3P V SR SHRD TIN
Datenblatt
2 386Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 4 CKT SHR
Datenblatt
5 076Auf Lager
2 099erwartet ab 08.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 10P V SR SHRD TIN
Datenblatt
2 395Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 3 CKT SHR
Datenblatt
1 739Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 4P V SR SHRD AU-E
Datenblatt
6 030Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 6P V SR SHRD AU-E
Datenblatt
4 157Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 2Ckt
Datenblatt
1 309Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90136 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 3Ckt
Datenblatt
2 835Auf Lager
2 320erwartet ab 18.05.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 7P R/A SR SHRD AU
Datenblatt
1 870Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 18CKT CRIMP HSG DR
Datenblatt
1 806Auf Lager
720erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90142 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Tn-A 50Ck
Datenblatt
875Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube