C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

Ergebnisse: 485
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 7P V SR SHRD TIN
Datenblatt
278Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HDR STRT SINGLE 2P
Datenblatt
489Auf Lager
3 040Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 9P V SR SHRD AU-E
Datenblatt
825Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-E 15Ckt
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 15 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 4Ckt
Datenblatt
306Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 2P R/A SR SHRD TIN
Datenblatt
2 770Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 3P R/A SR SHRD TIN
Datenblatt
254Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 5P R/A SR SHRD TIN
Datenblatt
1 225Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A SR SHRD TIN
Datenblatt
304Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 7P R/A SR SHRD TIN
Datenblatt
66Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A SR SHRD AU
Datenblatt
507Auf Lager
1 920erwartet ab 10.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 5P R/A SR SHRD AU
Datenblatt
103Auf Lager
70erwartet ab 25.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A SR SHRD AU
Datenblatt
428Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A SR SHRD AU
Datenblatt
567Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR R Hdr SR RA Au-F 6Ckt
Datenblatt
124Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 36P DR CRIMP
Datenblatt
259Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90142 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse CRIMP HSG DUAL 40P
Datenblatt
819Auf Lager
2 000Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90142 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 50P DR CRIMP
Datenblatt
474Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90142 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 26P DR W/O POL BTTN
Datenblatt
223Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 50P DR W/O POL BTTN
Datenblatt
115Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Modr Crp Hsg g DR W/Pol Bttn 4Ckt
Datenblatt
1 358Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Modr Crp Hsg g DR W/Pol Bttn 8Ckt
Datenblatt
1 217Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Au-E 24Ckt
Datenblatt
490Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Au-F 20Ckt
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-E 10Ckt
Datenblatt
451Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube