Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Teile-Nr.

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
325: € 13,06
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 13,06

€ 12,74

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: € 8,36
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 8,36

€ 8,15

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-06-1-K-TR
Samtec
300: € 9,95
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 9,95

€ 9,70

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR
Samtec
300: € 12,69
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

€ 12,69

€ 12,36

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
300: € 12,69
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

€ 12,69

€ 12,36

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: € 8,78
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 8,78

€ 8,57

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR
Samtec
300: € 10,44
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 10,44

€ 10,18

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR
Samtec
300: € 13,32
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

€ 13,32

€ 12,99

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
300: € 13,32
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

€ 13,32

€ 12,99

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO

LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
475: € 10,44
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 10,44

€ 10,18

Min.: 475
Mult.: 475

Rolle: 475

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR
Samtec
325: € 12,42
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 12,42

€ 12,10

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR
Samtec
300: € 15,84
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

€ 15,84

€ 15,46

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR
Samtec
325: € 13,06
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 13,06

€ 12,74

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
300: € 16,67
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Reel

€ 16,67

€ 16,25

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: € 10,66
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 10,66

€ 10,40

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR
Samtec
450: € 10,66
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 10,66

€ 10,40

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR
Samtec
300: € 16,18
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 16,18

€ 15,77

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR
Samtec
450: € 11,20
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 11,20

€ 10,91

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: € 11,20
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM40015S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 11,20

€ 10,91

Min.: 450
Mult.: 450

Rolle: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
300: € 19,88
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Reel

€ 19,88

€ 19,38

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR
Samtec
300: € 19,88
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50010S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

€ 19,88

€ 19,38

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
300: € 20,27
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM50015S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 20,27

€ 19,76

Min.: 300
Mult.: 300

Rolle: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR
Samtec
650: € 4,70
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF1003.5L041K

Neues Produkt

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 4,70

€ 4,58

Min.: 650
Mult.: 650

Rolle: 650

Nein

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR
Samtec
350: € 9,66
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF2003.0L081K

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 9,66

€ 9,41

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

Nein

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR
Samtec
550: € 8,27
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF4003.0L041K

Neues Produkt

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

€ 8,27

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

Nein

LPAF

Reel

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

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