.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Nennspannung
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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 625
Mult.: 625
Rolle: 625

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 400

LPAM Reel, Cut Tape