Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

.catnav-wrapper { height: auto; overflow: visible; } .catalog-nav-tabs ul { white-space: normal; }

Ergebnisse: 152

Angewendete Filter:

Produkt

Anzahl der Positionen

Abstand

Anzahl der Zeilen

Montage

Montagewinkel

Stackhöhe

Nennstrom

Nennspannung

Maximale Datenrate

Minimale Betriebstemperatur

Maximale Betriebstemperatur

Kontaktüberzug

Kontaktmaterial

Gehäusematerial

Serie

Verpackung

Alle zurücksetzen

Suche innerhalb der Ergebnisse

Auf Lager

Normalerweise auf Lager

Aktiv

Neue Produkte

RoHS-konform

.search-refine-wrapper { display: inline-block; min-width: 100%; } .scroll-body { overflow-x: visible; } .search-table-wrapper { overflow: visible; } .hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Teile-Nr.

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-06-2-K-TR
Samtec
650: € 5,58
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 5,58

€ 5,45

Min.: 650
Mult.: 650

Rolle: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-S-04-1-K-TR
Samtec
650: € 4,94
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 4,94

€ 4,82

Min.: 650
Mult.: 650

Rolle: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-S-04-2-K-TR
Samtec
650: € 4,94
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

€ 4,94

€ 4,82

Min.: 650
Mult.: 650

Rolle: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-S-06-2-K-TR
Samtec
650: € 5,87
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 5,87

€ 5,72

Min.: 650
Mult.: 650

Rolle: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-04-1-K-TR
Samtec
550: € 6,36
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 6,36

€ 6,20

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-06-1-K-TR
Samtec
550: € 6,49
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 6,49

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
350: € 9,66
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 9,66

€ 9,41

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-S-04-2-K-TR
Samtec
550: € 6,68
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 6,68

€ 6,51

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-S-06-2-K-TR
Samtec
550: € 6,81
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 6,81

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-S-08-2-K-TR
Samtec
350: € 10,13
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 10,13

€ 9,88

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-L-06-1-K-TR
Samtec
500: € 6,60
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 6,60

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-L-06-2-K-TR
Samtec
500: € 6,60
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-L-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 6,60

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-L-08-2-K-TR
Samtec
325: € 9,84
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 9,84

€ 9,59

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-S-04-1-K-TR
Samtec
500: € 5,84
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

€ 5,84

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-S-04-2-K-TR
Samtec
500: € 5,84
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 5,84

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-S-06-1-K-TR
Samtec
500: € 6,94
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-S-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035S061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 6,94

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-S-06-2-K-TR
Samtec
500: € 6,94
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 6,94

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-S-08-2-K-TR
Samtec
325: € 10,35
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.5-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20035S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 10,35

€ 10,09

Min.: 325
Mult.: 325

Rolle: 325

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-L-06-1-K-TR
Samtec
550: € 7,71
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30030L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 7,71

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-L-08-1-K-TR
Samtec
350: € 11,49
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30030L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 11,49

€ 11,21

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-S-04-2-K-TR
Samtec
550: € 6,81
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.0-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30030S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 6,81

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-S-06-2-K-TR
Samtec
550: € 8,10
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30030S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 8,10

Min.: 550
Mult.: 550

Rolle: 550

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-S-08-1-K-TR
Samtec
350: € 12,06
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30030S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 12,06

€ 11,75

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-S-08-2-K-TR
Samtec
350: € 12,06
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.0-S-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30030S082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 12,06

€ 11,75

Min.: 350
Mult.: 350

Rolle: 350

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-L-04-1-K-TR
Samtec
500: € 6,60
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-30-03.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF30035L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 6,60

Min.: 500
Mult.: 500

Rolle: 500

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Kundenservice

Unternehmen

Ressourcen

Support