IT18 COM-HPC® Low-Profile BGA Mezzanine-Steckverbinder

Hirose Electric IT18 COM-HPC^® BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem Profil sind für das COM-HPC Embedded-Computing der nächsten Generation konzipiert. Diese fortschrittlichen Mezzanine-Steckverbinder sind in Stapelhöhen von 5 mm und 10 mm mit einem offenen Pin-Feld erhältlich und ermöglichen Designern somit Flexibilität beim Layout. Ein BGA-Pin-in-Ball-Aufbau verbessert die Zuverlässigkeit bei der Montage. Dadurch eignet sich die IT18-Baureihe von Hirose hervorragend für Embedded-Computing-, Server-, Industrieautomatisierungs- und medizinische Bildgebungssysteme, bei denen eine platzsparende, schnelle Anschlussfähigkeit von entscheidender Bedeutung ist.