Vierreihige Board-to-Board-Steckverbinder

Die vierreihigen Board-to-Board-Steckverbinder von Molex bieten ein Rastermaß von 0,175 mm, einen Nennstrom von 3 A und ein kompaktes Design für platzbeschränkte Applikationen. Diese Steckverbinder verfügen über ein gepanzertes und eingegossenes Nageldesign, das für Robustheit und Schutz in der Innenhülle sorgt. Die vierreihigen Steckverbinder verfügen über ein LCP-UL 94 V-0-Gehäuse, Kupferlegierungskontakte und einen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C. Die vierreihigen Board-to-Board-Steckverbinder von Molex eignen sich für Smartphones, Wearables, Drohnen, Patientenüberwachungssysteme, Luftfahrtelektronik, Smart-Home-Bauteile und unbemannte Fahrzeuge.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Montage
Montagewinkel
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .175MM PLG 32P QUAD-ROW
Datenblatt
17 265Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 32 Position 0.35 mm (0.014 in) 4 Row Solder Vertical 300 mA, 3 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 203390
Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .175MM REC 36P QUAD-ROW
Datenblatt
2 946Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 36 Position 0.35 mm (0.014 in) 4 Row Solder Vertical 300 mA, 3 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 203389
Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .175MM PLG 36P QUAD-ROW
Datenblatt
2 672Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 36 Position 0.35 mm (0.014 in) 4 Row Solder Vertical 300 mA, 3 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 203390
Molex Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .175MM REC 32P QUAD-ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 40 000
Mult.: 20 000

Connectors 32 Position 0.35 mm (0.014 in) 4 Row Solder Vertical 300 mA, 3 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 203389