Arrays mit hoher Dichte

Samtec Arrays mit hoher Dichte umfassen Board-to-Board-Mezzanine-Steckverbinder und rechteckige Kabelsätze. Diese Komponenten werden in einer großen Auswahl von Montagewinkeln angeboten, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal mit einer großen Auswahl von Anschlussarten. Die Anzahl der Positionen reicht von 100 bis 560, während die Anzahl der Reihen von 4 bis 14 reicht. Die Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind in mehreren Rastermaßen, einschließlich 0,635 mm, 0,8 mm und 1,27 mm verfügbar.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
79Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 325

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
49Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 50

Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
230Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 75

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
32Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 50

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
36Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
6Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 200
Nein
Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
25Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 175
Nein
Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 700
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 900
ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 525
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525
Rolle: 525
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel