Samtec FW-SM Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250
Connectors 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 16.141 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

Connectors 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 20.078 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 150
Connectors 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 1.535 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125
Connectors 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 1.732 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300
Connectors 3 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 0.984 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 325
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.976 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.448 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.685 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.236 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 11.614 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 350

Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 0.787 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 325

Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 1.023 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.464 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.842 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.629 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.629 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.826 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 325
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.464 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 325
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.464 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 325
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.858 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.251 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.291 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.039 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.157 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275
Connectors 5 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.826 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel, Cut Tape