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Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Teile-Nr.

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR
Samtec
325: € 23,22
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF50035S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

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€ 23,22

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Min.: 325
Mult.: 325

: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR
Samtec
400: € 7,95
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM10010L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 7,95

€ 7,67

Kostenvoranschlag

Min.: 400
Mult.: 400

: 400

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
400: € 7,39
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM10010L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 7,39

€ 7,01

Min.: 400
Mult.: 400

: 400

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-S-04-2-K-TR
Samtec
625: € 6,49
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

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LPAM-10-01.0-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM10010S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

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€ 6,49

€ 6,24

Min.: 625
Mult.: 625

: 625

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-S-06-2-K-TR
Samtec
400: € 8,60
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

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LPAM-10-01.0-S-06-2-K-TR

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200-LPAM10010S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

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€ 8,60

€ 8,52

Kostenvoranschlag

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LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.5-L-04-2-K-TR
Samtec
575: € 5,40
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

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LPAM-10-01.5-L-04-2-K-TR

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200-LPAM10015L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 5,40

€ 5,27

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Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.5-L-06-1-K-TR
Samtec
375: € 7,89
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LPAM-10-01.5-L-06-1-K-TR

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200-LPAM10015L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

€ 7,89

€ 7,83

Kostenvoranschlag

Min.: 375
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: 375

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
375: € 7,80
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-10-01.5-L-06-2-K-TR

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200-LPAM10015L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

€ 7,80

€ 7,45

Kostenvoranschlag

Min.: 375
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LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.5-S-06-2-K-TR
Samtec
375: € 8,77
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

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LPAM-10-01.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM10015S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Reel

€ 8,77

€ 8,69

Kostenvoranschlag

Min.: 375
Mult.: 375

: 375

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.0-S-04-2-K-TR
Samtec
475: € 8,88
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-20-01.0-S-04-2-K-TR

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200-LPAM20010S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

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€ 8,88

€ 8,61

Kostenvoranschlag

Min.: 475
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: 475

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.0-S-06-2-K-TR
Samtec
325: € 10,42
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

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LPAM-20-01.0-S-06-2-K-TR

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200-LPAM20010S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

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€ 10,42

€ 9,84

€ 9,61

Kostenvoranschlag

Min.: 325
Mult.: 325

: 325

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-04-1-K-TR
Samtec
450: € 8,89
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-20-01.5-S-04-1-K-TR

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200-LPAM20015S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 8,89

€ 8,78

Kostenvoranschlag

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: € 8,26
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-20-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM20015S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 8,26

€ 8,06

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-06-1-K-TR
Samtec
300: € 11,11
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-20-01.5-S-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM20015S061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 11,11

€ 11,10

Kostenvoranschlag

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-06-2-K-TR
Samtec
300: € 10,89
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-20-01.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM20015S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 10,89

€ 10,45

€ 10,44

Kostenvoranschlag

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-08-1-K-TR
Samtec
300: € 13,87
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-20-01.5-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM20015S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Reel

€ 13,87

€ 13,31

Kostenvoranschlag

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR
Samtec
325: € 14,57
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30010L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 14,57

€ 13,98

Kostenvoranschlag

Min.: 325
Mult.: 325

: 325

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-S-04-2-K-TR
Samtec
475: € 10,53
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.0-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30010S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 10,53

€ 10,24

Kostenvoranschlag

Min.: 475
Mult.: 475

: 475

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-S-06-2-K-TR
Samtec
325: € 12,69
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30010S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 12,69

€ 12,19

€ 12,18

Kostenvoranschlag

Min.: 325
Mult.: 325

: 325

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR
Samtec
325: € 16,19
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30010S081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 16,19

€ 15,54

Anzeigen

Min.: 325
Mult.: 325

: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: € 9,53
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 9,53

€ 9,41

Kostenvoranschlag

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR
Samtec
1: € 21,57
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L081KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen

Cut-Tape

€ 21,57

€ 20,63

€ 19,86

€ 18,40

Anzeigen

Reel

€ 15,18

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
300: € 14,49
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015L082KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

€ 14,49

€ 13,67

€ 13,10

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: € 10,54
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 10,54

€ 9,59

Min.: 450
Mult.: 450

: 450

LPAM

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR
Samtec
300: € 13,21
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAM30015S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 13,21

€ 13,20

Min.: 300
Mult.: 300

: 300

LPAM

Reel

Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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