Samtec SEAM Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Nennspannung
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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Nein
Plugs 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Nein
Plugs 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Nein
Plugs 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Nein
Connectors 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150
Nein
Connectors 560 Position 1.27 mm (0.05 in) 14 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Nein
Connectors 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Nein
Plugs 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50
Nein
Plugs 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Nein
Connectors 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50
Nein
Plugs 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Nein
Plugs 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200
Nein
Connectors 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150
Nein
Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Nein
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225
Nein
Connectors 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel