Samtec TST Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Montage
Montagewinkel
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Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin TST Flex Stack - 55 C + 105 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin TST Flex Stack - 55 C + 105 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin TST Flex Stack - 55 C + 105 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin TST Flex Stack - 55 C + 105 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin TST Flex Stack - 55 C + 105 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin TST Flex Stack - 55 C + 105 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin TST Flex Stack - 55 C + 105 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Shrouded PCB Headers Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold TST Flex Stack - 55 C + 125 C Bulk