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Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-L-08-2-K-TR
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200-LPAF40035L082KTR

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: 325

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320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

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Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
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350erwartet ab 19.08.2026

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350erwartet ab 19.08.2026

Cut-Tape

€ 27,16

€ 23,09

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€ 21,26

Reel

€ 18,06

Min.: 1
Mult.: 1

: 350

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

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Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1: € 19,01
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LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR

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Reel

€ 12,22

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

160 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

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Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-04-1-K-TR
Samtec
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353Auf Lager

Cut-Tape

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€ 12,81

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Reel

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Mult.: 1

: 475

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

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Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-S-08-2-K-TR
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Datenblatt

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Cut-Tape

€ 27,83

€ 23,65

€ 22,17

€ 21,83

Reel

€ 18,54

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

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LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR
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150Auf Lager

Cut-Tape

€ 32,15

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Reel

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Mult.: 1

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

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Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

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Liquid Crystal Polymer (LCP)

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LPAF-30-03.0-L-04-2-K-TR
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457erwartet ab 08.07.2026

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457erwartet ab 08.07.2026

Cut-Tape

€ 12,15

€ 11,09

€ 10,56

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Reel

€ 6,88

Min.: 1
Mult.: 1

: 550

Sockets

120 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Straight

2.2 A

250 VAC

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.5-L-08-2-K-TR
Samtec
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319Auf Lager

Cut-Tape

€ 30,28

€ 28,95

€ 27,86

€ 25,83

€ 22,19

Reel

€ 20,92

Min.: 1
Mult.: 1

: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1: € 11,82
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Cut-Tape

€ 11,82

€ 10,04

€ 9,42

€ 8,97

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Reel

€ 7,27

Min.: 1
Mult.: 1

: 450

Headers

80 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-04-2-K-TR
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Cut-Tape

€ 14,22

€ 13,59

€ 12,94

€ 11,99

Reel

€ 8,87

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Min.: 1
Mult.: 1

: 450

Headers

120 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: € 19,87
18Auf Lager

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18Auf Lager

Cut-Tape

€ 19,87

€ 16,90

€ 15,84

€ 15,11

Reel

€ 12,83

Min.: 1
Mult.: 1

: 325

Headers

240 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1: € 21,57
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600erwartet ab 06.07.2026

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600erwartet ab 06.07.2026

Cut-Tape

€ 21,57

€ 20,62

€ 19,85

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Reel

€ 14,57

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Min.: 1
Mult.: 1

: 300

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1: € 32,83
251Auf Lager

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LPAM-50-01.5-L-08-2-K-TR

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200-LPAM50015L082KTR

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Datenblatt

251Auf Lager

Cut-Tape

€ 32,83

€ 31,38

€ 30,20

€ 27,99

Anzeigen

Reel

€ 22,68

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: € 21,12
325erwartet ab 06.07.2026

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LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR

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Datenblatt

325erwartet ab 06.07.2026

Cut-Tape

€ 21,12

€ 20,20

€ 19,44

€ 18,02

Reel

€ 13,17

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Min.: 1
Mult.: 1

: 325

Headers

240 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-L-04-1-K-TR
Samtec
700: € 5,40
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

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LPAF-10-03.0-L-04-1-K-TR

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200-LPAF10030L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Reel

€ 5,40

€ 5,19

€ 5,01

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-L-06-1-K-TR
Samtec
700: € 6,42
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-L-06-1-K-TR

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200-LPAF10030L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 6,42

€ 6,17

Kostenvoranschlag

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-S-04-2-K-TR
Samtec
700: € 5,99
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-S-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030S042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Reel

€ 5,99

€ 5,75

€ 5,55

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-S-06-1-K-TR
Samtec
700: € 7,13
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-S-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030S061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 7,13

€ 6,84

Kostenvoranschlag

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY

LPAF-10-03.0-S-06-2-K-TR
Samtec
700: € 6,91
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.0-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10030S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Reel

€ 6,91

€ 6,58

Kostenvoranschlag

Min.: 700
Mult.: 700

: 700

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1: € 8,43
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-04-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035L042KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Cut-Tape

€ 8,43

€ 7,87

€ 7,44

€ 6,81

Reel

€ 4,98

Anzeigen

Min.: 1
Mult.: 1

: 650

LPAF

Reel, Cut Tape

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-06-1-K-TR
Samtec
650: € 6,54
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-06-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035L061KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 6,54

€ 6,29

€ 6,05

Min.: 650
Mult.: 650

: 650

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-L-06-2-K-TR
Samtec
650: € 5,93
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-L-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035L062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 5,93

€ 5,77

Min.: 650
Mult.: 650

: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-S-04-1-K-TR
Samtec
650: € 6,12
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-S-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035S041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 6,12

€ 5,87

Min.: 650
Mult.: 650

: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.5-S-06-2-K-TR
Samtec
650: € 7,28
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-10-03.5-S-06-2-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF10035S062KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen

Reel

€ 7,28

€ 6,98

Kostenvoranschlag

Min.: 650
Mult.: 650

: 650

LPAF

Reel

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-04-1-K-TR
Samtec
550: € 7,46
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Herst. Teilenr.
LPAF-20-03.0-L-04-1-K-TR

Mouser-Teilenr.
200-LPAF20030L041KTR

Samtec

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

Reel

€ 7,46

€ 7,16

Min.: 550
Mult.: 550

: 550

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel

Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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