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THSF-ID7-B

Name: ADLINK Technology THSF-ID7-B
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-THSF-ID7-B
Price: 105.99 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

976-THSF-ID7-B

Herst.- Nr.:

THSF-ID7-B

Herst.:

ADLINK Technology

Beschreibung:

Wärmeableitungen High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

Datenblatt:

THSF-ID7-B Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	ADLINK Technology
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Marke:	ADLINK Technology
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Heat Sinks
Typ:	High Profile Heatsink

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Datenblatt

THSF-ID7-B Datenblatt

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Express-ID7 Modul

Das Express-ID7 Module von ADLINK Technology wird vom Intel® Xeon® D-1700 Prozessor angetrieben und bietet ein integriertes Hochgeschwindigkeits-Ethernet (bis zu 4x 10G). Darüber hinaus verfügt das Express-ID7 von ADLINK Technology über 16 PCIe Gen4-Lanes für eine sofortige Reaktionsbereitschaft. Das Bauteil enthält Intel ®-Technologien, z. B. TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für eine beschleunigte KI-Leistung. Der Express-ID7 unterstützt Time Sensitive Networking (TSN) für die präzise Steuerung von Echtzeit-Workloads über vernetzte Geräte. Diese robuste auf KI-fokussierte Edge-COM mit Intel ® Ice Lake-D unterstützt Systemintegratoren bei verschiedenen Applikationen, einschließlich Edge-Netzwerke, Robotik, autonomes Fahren, 5 G und vieles mehr.