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ML22Q274-NNNTDZ0ATL

Name: ROHM Semiconductor ML22Q274-NNNTDZ0ATL
Brand: ROHM Semiconductor
SKU: 755-ML22Q274NTDZ0ATL
Price: 4.28 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

755-ML22Q274NTDZ0ATL

Herst.- Nr.:

ML22Q274-NNNTDZ0ATL

Herst.:

ROHM Semiconductor

Beschreibung:

Kommunikations-ICs - Verschiedene IC, Communications, Speech Synthesis, Flash Memory, 2~5.5 V, 6 mA, 4.096 MHz, I2C

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

ML22Q274-NNNTDZ0ATL Datenblatt

ECAD Model:

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	€ 4,28	€ 4,28
	€ 2,90	€ 29,00
	€ 2,70	€ 67,50
	€ 2,37	€ 237,00
	€ 2,25	€ 562,50
	€ 2,02	€ 1 010,00
	€ 1,84	€ 1 840,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)
	€ 1,56	€ 3 120,00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	ROHM Semiconductor
Produktkategorie:	Kommunikations-ICs - Verschiedene
RoHS:
Produkt:	Speech Synthesizers
Betriebsversorgungsspannung:	2 V to 5.5 V
Betriebsversorgungsstrom:	6 mA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	TSSOP-20
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	ROHM Semiconductor
Frequenz:	4.096 MHz
Schnittstellen-Typ:	I2C
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Kanäle:	1 Channel
Pd - Verlustleistung:	1 W
Produkt-Typ:	Communication ICs - Various
Verpackung ab Werk:	2000
Unterkategorie:	Communication & Networking ICs
Versorgungsspannung - Max.:	5.5 V
Versorgungsspannung - Min.:	2 V

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Specification Sheets

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USHTS:: 8542390070
ECCN:: EAR99

LAPIS ML22Q2x4 Sprachsynthese-LSI

Die Sprachsynthese-LSI LAPIS ML22Q2x4 von ROHM Semiconductor hat einen integrierten Flash-Speicher zum Speichern von Soundcode-Daten und kann über eine taktsynchrone serielle Schnittstelle (ML22Q234), eine Standalone-Schnittstelle (ML22Q244) oder eine I²C -Schnittstelle (ML22Q254) gesteuert werden. Dank des integrierten Lautsprecherverstärkers der Klasse D ermöglicht der LAPIS ML22Q2x4 von ROHM Semiconductor die für die Tonausgabe erforderliche Lösung mit einem einzigen Chip.