QSFP 112 G SMT-Steckverbinder und -käfige

Die QSFP 112 G SMT-Steckverbinder und -Käfige von TE Connectivity (TE) ermöglichen eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung bis zu 400 Gbps pro Anschluss.  Diese Steckverbinder unterstützen die 112G-PAM4 Modulation und bieten Abwärtskompatibilität für einen einfachen Upgrade-Pfad von vorhandenen Lösungen. Die QSFP 112 G Steckverbinder verfügen über eine integrierte Wärmebrücke und eine Reißverschluss-Kühlkörpertechnologie, die zu einer besseren thermischen Leistung beitragen.  Bei Konfigurationen mit hoher Dichte passen diese Steckverbinder auf bis zu 32 Anschlüsse in einem 1RU-Schalterdesign. TE QSFP 112 G Steckverbinder und -Käfige bieten zusätzliche Flexibilität beim Leiterbahndesign auf dem Board, indem sie den Übergang von Signalleiterbahnen zwischen den PCB-Schichten ermöglichen. Diese Steckverbinder und Käfige eignen sich für Server, Speichersysteme, Schalter, Router und Netzwerkschnittstellenkarten.