Hochleistungswiderstände im Zementgehäuse der SQ-Baureihe

Die TE Connectivity / CGS SQ-Baureihe Hochleistungswiderstände im Zementgehäuse bieten einen hohen Isolierwiderstand, eine niedrige Oberflächentemperatur und einen hervorragenden Temperaturkoeffizienten-Widerstand (TCR). Diese Widerstände werden auf einen feinen Nichtkali-Keramikkern gewickelt oder abgelagert, in einem Keramikgehäuse untergebracht und mit einem anorganischen Siliziumfüller abgedichtet. Die Widerstände der SQ-Baureihe verfügen über einen stabilen TCR von 300 PPM/°C, einen Ein-/Aus-Zyklus von 70°C für eine Lebensdauer von 1000 Stunden und einen Betriebstemperaturbereich von -55°C bis 155°C. Diese Widerstände enthalten eine anorganische feuerbeständige Bauweise und eignen sich hervorragend für Applikationen, bei denen eine effiziente thermische Leistung ein Kriterium ist. Die Widerstände der SQ-Baureihe werden in Fahrzeuganwendungen, Haushaltsgeräten, Servoantrieben und Batterie-Energiespeichersystemen verwendet.

Ergebnisse: 397
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Widerstand
Nennleistung
Nennspannung
Abweichungstoleranz
Montage
Temperaturkoeffizient
Länge
Breite
Leiter-Abstand
Höhe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 1R8 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

1.8 Ohms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 2R0 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

2 Ohms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 2R2 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

2.2 Ohms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 1R0 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

1 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 1R1 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

1.1 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 1R2 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

1.2 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 1R3 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

1.3 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 1R5 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

1.5 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 1R6 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

1.6 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 1R8 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

1.8 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 2R0 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

2 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 2R2 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

2.2 Ohms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R43 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

430 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R47 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

470 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R51 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

510 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R56 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

560 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R62 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

620 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R68 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

680 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R75 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

750 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R82 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

820 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R91 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

910 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB50 16R (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

16 Ohms 50 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 19 mm 67 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB50 18R (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

18 Ohms 50 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 19 mm 67 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB50 20R (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

20 Ohms 50 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 19 mm 67 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB50 22R (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

22 Ohms 50 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 19 mm 67 mm 19 mm - 55 C + 155 C