Hochleistungswiderstände im Zementgehäuse der SQ-Baureihe

Die TE Connectivity / CGS SQ-Baureihe Hochleistungswiderstände im Zementgehäuse bieten einen hohen Isolierwiderstand, eine niedrige Oberflächentemperatur und einen hervorragenden Temperaturkoeffizienten-Widerstand (TCR). Diese Widerstände werden auf einen feinen Nichtkali-Keramikkern gewickelt oder abgelagert, in einem Keramikgehäuse untergebracht und mit einem anorganischen Siliziumfüller abgedichtet. Die Widerstände der SQ-Baureihe verfügen über einen stabilen TCR von 300 PPM/°C, einen Ein-/Aus-Zyklus von 70°C für eine Lebensdauer von 1000 Stunden und einen Betriebstemperaturbereich von -55°C bis 155°C. Diese Widerstände enthalten eine anorganische feuerbeständige Bauweise und eignen sich hervorragend für Applikationen, bei denen eine effiziente thermische Leistung ein Kriterium ist. Die Widerstände der SQ-Baureihe werden in Fahrzeuganwendungen, Haushaltsgeräten, Servoantrieben und Batterie-Energiespeichersystemen verwendet.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Widerstand
Nennleistung
Nennspannung
Abweichungstoleranz
Montage
Temperaturkoeffizient
Länge
Breite
Leiter-Abstand
Höhe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB50 3K0 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

3 kOhms 50 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 19 mm 67 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 2K0 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

2 kOhms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 2K2 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

2.2 kOhms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 2K4 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

2.4 kOhms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 2K7 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

2.7 kOhms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB60 3K0 (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

3 kOhms 60 W 1 kV 5 % Solder Lug 300 PPM / C 90 mm 18 mm 70 mm 19 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 2K0 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

2 kOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 2K2 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.2 kOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 2K4 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

2.4 kOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R10 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

100 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R11 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

110 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R12 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

120 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R13 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

130 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R15 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

150 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R16 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

160 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R18 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

180 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R20 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

200 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R22 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

220 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R24 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

240 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R27 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

270 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R30 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

300 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R33 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

330 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R36 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

360 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQMB10 R39 (WIRE) 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

390 mOhms 10 W 750 V 5 % Radial 300 PPM / C 20 mm 10 mm 11 mm 30 mm - 55 C + 155 C
TE Connectivity / CGS Drahtwiderstände - Durchgangsloch SQB50 11R (WIRE) 5% FASTON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 180

11 Ohms 50 W 1 kV 5 % Lug 300 PPM / C 90 mm 19 mm 67 mm 19 mm - 55 C + 155 C