2763089

Bergquist Company
951-2763089
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Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form

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Bergquist Company
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Marke: Bergquist Company
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: Liqui-Form
Artikel # Aliases: SAMPLE LIQUI FORM TLF 3800LVO
Gewicht pro Stück: 480 g
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Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen

Zu den Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen von Bergquist Company gehören Phasenübergangsmaterialien und wärmeleitfähige Klebstoffe, die entwickelt wurden, um Wärme von wärmeempfindlichen Komponenten abzuleiten. Die Verwendung von fortschrittlichen Materialien in Motherboards von Servern und Linecards für Router und Schalter bietet Vorteile wie Skalierung und Kostenreduzierung. Eine kleine Leistungssteigerung bei einer Wiederholung von Tausenden von Malen wirkt sich spürbar auf die Leistung von Routern und Schaltern aus. Thermische Produkte von Bergquist Company unterstützen die ordnungsgemäße Funktion der Bauteile für einen optimalen Betrieb.

Server-Anwendungen

Server-Anwendungen von Bergquist Company umfassen Produkte für das Wärmemanagement, die für eine große Auswahl von Einsatzbereichen ausgelegt sind — von ein paar wenigen Servern in einem Schrank bis hin zu Tausenden in einem Rechenzentrum. Unabhängig von der Anzahl der Server kann sich eine geringfügige Reduzierung der Wärme oder Verbesserung der Leistung der Bauteile erheblich auf den Infrastrukturbetrieb auswirken. Bergquist Company bietet fortschrittliche Materialien für den Einsatz auf der gesamten Leiterplatte, die zur Optimierung der Leistung und des dazugehörigen Netzwerks beitragen.

Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel

Bergquist Company Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel provides low volatility, low assembly stress, and high thermal conductivity for high reliability. The 3800LVO is a one-part, pre-cured, liquid thermal interface material (TIM) that is designed for demanding applications. This gel-based medium has a consistent and stable viscosity, allowing for high shot-to-shot consistency for volume manufacturing. Bergquist Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel features a high thermal conductivity of 3.8W/m-K, excellent thermal cycling reliability, reworkability, and low siloxane volatility for silicone-sensitive applications.