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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 10
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200