EVAL-ADUM3150Z

Analog Devices
584-EVAL-ADUM3150Z
EVAL-ADUM3150Z

Herst.:

Beschreibung:
Schnittstellen-Entwicklungstools EVALUATION BOARD DIGITAL ISOLATOR

Auf Lager: 1

Lagerbestand:
1 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
10 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 63,56 € 63,56

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Analog Devices Inc.
Produktkategorie: Schnittstellen-Entwicklungstools
RoHS:  
Evaluation Boards
Digital Isolator
ADuM3150
Bulk
Marke: Analog Devices
Beschreibung/Funktion: Evaluation board for a 6-channel digital isolator for SPI
Zum Gebrauch mit: ADuM3150
Schnittstellen-Typ: SPI
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Produkt-Typ: Interface Development Tools
Serie: ADUM3150
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
Gewicht pro Stück: 260 mg
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8473302000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

Analog Devices Isolation - All


Analog Devices EVAL-ADuM3150Z Testplatine

Die Analog Devices EVAL-ADuM3150Z Testplatine hilft bei der Auswertung von ADuM3150ARSZ, ADuM3150BRSZ, ADuM4150ARIZ und ADuM4150BRIZ 6-Kanal SPIsolator®-Isolatoren, die für die Verwendung in SPI-Anwendungen optimiert sind. Sie umfassen zwei Kanäle mit geringer Geschwindigkeit und einem Taktverzögerungskanal für die Umsetzung von 40MHz SPI-Datenübertragungen. Entwickelt unter Verwendung der besten Designpraktiken für Leiterplatten (PCB) für 4-schichtige Platinen, bietet die EVAL-ADuM3150Z eine vollständige Leistungs- und Erdungsebene auf jeder Seite der Isolationsbarriere. Die Funktionen umfassen JEDEC-Standard 20-Pin-SSOP Pad-Layout, Unterstützung für Signalstörung, Loop Back, referenzierte Ladungen für VDDX oder GNDX und optimale Bypass-Kapazität. Entwickler können Signalquellen auf die Platine verdrahten oder durch Rand-montierte SMA-Stecker (separat erhältlich) oder Anschlussklemmen für Stromanschlüsse mit der Platine verbinden.
Weitere Informationen