452 Series 1.27mm Shrouded Boardmount Headers

3M 452 Series 1.27mm (0.050") Shrouded Boardmount Headers are compact, robust mating connectors in a fine-pitch system allowing high connection density in a small space. A shroud or four-wall box protects two rows of copper alloy pins spaced 1.27mm apart. 30μ" gold and gold flash plating options are available on the wiping area for multiple mating/unmating cycles and price points according to engineering requirements and budget. Optional latches on the 3M 452 Shrouded Boardmount Headers provide a mechanical means to secure the mating socket connector during use or remove it for maintenance or repair. Designers can select from vertical or right-angle versions with thru-hole solder tails. Gull-wing solder tails are offered for surface-mount processing and tape and reel packaging to enable high-volume manufacturing.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 20P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 20P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 20P, .050" Pitch HDR R/A ThruHole,Flash
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 20P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 20P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 20P, .050" Pitch HDR VERT, TH, FLASH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 204
Mult.: 204

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 20P, .050" Pitch HDR Vert Thru-Hole,Latch
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Straight Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Straight Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Straight Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Gold 452 - 65 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 840
Mult.: 168

Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 840
Mult.: 168

Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 600
Mult.: 120

Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR R/A, TH, 30Au, FLSH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 108
Mult.: 108

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR Vert Thru-Hole,Flash
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 30P, .050" Pitch HDR Vert Thru-Hole,Latch
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Straight Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Straight Gold 452 - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED BOARD MOUNT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 540
Mult.: 108

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Gold 452 - 65 C + 125 C