452 Series 1.27mm Shrouded Boardmount Headers

3M 452 Series 1.27mm (0.050") Shrouded Boardmount Headers are compact, robust mating connectors in a fine-pitch system allowing high connection density in a small space. A shroud or four-wall box protects two rows of copper alloy pins spaced 1.27mm apart. 30μ" gold and gold flash plating options are available on the wiping area for multiple mating/unmating cycles and price points according to engineering requirements and budget. Optional latches on the 3M 452 Shrouded Boardmount Headers provide a mechanical means to secure the mating socket connector during use or remove it for maintenance or repair. Designers can select from vertical or right-angle versions with thru-hole solder tails. Gull-wing solder tails are offered for surface-mount processing and tape and reel packaging to enable high-volume manufacturing.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Positionen
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Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 6P, .050" Pitch HDR Vert Thru-Hole,Latch
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 6P, .050" Pitch HDR Vert TH,30Au,Ltch
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, LATCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR R/A ThruHole,Flash
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 192
Mult.: 192

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR R/A, TH, 30Au, FLSH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 8P, .050" Pitch HDR Vert Thru-Hole,Latch
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 10P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 10P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Datenblatt
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Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 10P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 10P, .050" Pitch HDR R/A ThruHole,Flash
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 10P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 324
Mult.: 324

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 10P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 180
Mult.: 180

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 10P, .050" Pitch HDR R/A, TH, 30Au, FLSH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 12P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 12P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 12P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 12P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, LATCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 12P, .050" Pitch HDR R/A ThruHole,Flash
Datenblatt
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Min.: 288
Mult.: 288

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 12P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 12P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C