Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen

Pulse Electronics Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen eignen sich für Filter-, Impedanzanpassungs-, Resonanz- und Drosselschaltungen für HF-Designer. Der Keramikkörper und die drahtgewickelte Bauweise der Chip-Perlen bieten hohe SRFs und einen außergewöhnlichen Q-Wert, selbst bei hohen Frequenzen. Die Chip-Perlen der BWCM-Baureihe verfügen über ein Design mit niedrigem DC-Widerstand, das einen geringen Verlust, einen hohen Ausgang und einen geringen Stromverbrauch unterstützt. Die Chip-Perlen der BWCS-Baureihe verfügen über eine nicht-magnetische Spulenform, die thermische Stabilität, Vorhersehbarkeit und Chargenkonsistenz gewährleistet. Die drahtgewickelten SMD-Chip-Perlen von Pulse Electronics eignen sich hervorragend für HF-Produkte für Mobiltelefone, GPS-Empfänger, Basisstationen, Fernbedienungen und Sicherheitssysteme sowie andere HF-Module.

Ergebnisse: 1 311
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 23 nH 5 % 201 mOhms 760 mA - 55 C + 125 C 29 4.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 24 nH 2 % 212 mOhms 770 mA - 55 C + 125 C 31 4 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 24 nH 5 % 212 mOhms 770 mA - 55 C + 125 C 31 4 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 27 nH 2 % 288 mOhms 680 mA - 55 C + 125 C 30 4 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 27 nH 5 % 288 mOhms 680 mA - 55 C + 125 C 30 4 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.2 nH 0.1 nH 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.2 nH 0.2 nH 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.2 nH 0.5 nH 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.2 nH 2 % 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.4 nH 0.1 nH 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.4 nH 0.2 nH 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.4 nH 0.5 nH 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.4 nH 2 % 22 mOhms 2.53 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.5 nH 0.1 nH 30 mOhms 2.1 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.5 nH 0.2 nH 30 mOhms 2.1 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.5 nH 0.5 nH 30 mOhms 2.1 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.5 nH 2 % 30 mOhms 2.1 A - 55 C + 125 C 30 15.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.7 nH 0.1 nH 47 mOhms 1.5 A - 55 C + 125 C 28 14 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.7 nH 0.2 nH 47 mOhms 1.5 A - 55 C + 125 C 28 14 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.7 nH 0.5 nH 47 mOhms 1.5 A - 55 C + 125 C 28 14 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 2.7 nH 2 % 47 mOhms 1.5 A - 55 C + 125 C 28 14 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 30 nH 2 % 309 mOhms 660 mA - 55 C + 125 C 30 3.8 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 30 nH 5 % 309 mOhms 660 mA - 55 C + 125 C 30 3.8 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 33 nH 2 % 336 mOhms 620 mA - 55 C + 125 C 30 3.6 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.5 mm Unshielded 33 nH 5 % 336 mOhms 620 mA - 55 C + 125 C 30 3.6 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.5 mm Ceramic BWCM Reel