Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen

Pulse Electronics Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen eignen sich für Filter-, Impedanzanpassungs-, Resonanz- und Drosselschaltungen für HF-Designer. Der Keramikkörper und die drahtgewickelte Bauweise der Chip-Perlen bieten hohe SRFs und einen außergewöhnlichen Q-Wert, selbst bei hohen Frequenzen. Die Chip-Perlen der BWCM-Baureihe verfügen über ein Design mit niedrigem DC-Widerstand, das einen geringen Verlust, einen hohen Ausgang und einen geringen Stromverbrauch unterstützt. Die Chip-Perlen der BWCS-Baureihe verfügen über eine nicht-magnetische Spulenform, die thermische Stabilität, Vorhersehbarkeit und Chargenkonsistenz gewährleistet. Die drahtgewickelten SMD-Chip-Perlen von Pulse Electronics eignen sich hervorragend für HF-Produkte für Mobiltelefone, GPS-Empfänger, Basisstationen, Fernbedienungen und Sicherheitssysteme sowie andere HF-Module.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse Abschirmung Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Maximaler DC-Widerstand Sättigungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Q Minimum Selbstresonanzfrequenz Anschluss Länge Breite Höhe Kerngehäusematerial Serie Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 100 nH 2 % 680 mOhms 220 mA - 55 C + 125 C 34 1.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 100 nH 5 % 680 mOhms 220 mA - 55 C + 125 C 34 1.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 110 nH 2 % 1.2 Ohms 200 mA - 55 C + 125 C 32 1.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 110 nH 5 % 1.2 Ohms 200 mA - 55 C + 125 C 32 1.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 120 nH 2 % 1.3 Ohms 180 mA - 55 C + 125 C 32 1.6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 120 nH 5 % 1.3 Ohms 180 mA - 55 C + 125 C 32 1.6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 130 nH 2 % 1.4 Ohms 170 mA - 55 C + 125 C 32 1.45 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 130 nH 5 % 1.4 Ohms 170 mA - 55 C + 125 C 32 1.45 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 150 nH 2 % 1.5 Ohms 160 mA - 55 C + 125 C 32 1.4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 150 nH 5 % 1.5 Ohms 160 mA - 55 C + 125 C 32 1.4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 160 nH 2 % 2.1 Ohms 150 mA - 55 C + 125 C 32 1.35 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 160 nH 5 % 2.1 Ohms 150 mA - 55 C + 125 C 32 1.35 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 180 nH 2 % 2.2 Ohms 140 mA - 55 C + 125 C 25 1.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 180 nH 5 % 2.2 Ohms 140 mA - 55 C + 125 C 25 1.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 200 nH 2 % 2.4 Ohms 120 mA - 55 C + 125 C 25 1.25 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 200 nH 5 % 2.4 Ohms 120 mA - 55 C + 125 C 25 1.25 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 220 nH 2 % 2.5 Ohms 120 mA - 55 C + 125 C 25 1.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 220 nH 5 % 2.5 Ohms 120 mA - 55 C + 125 C 25 1.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 270 nH 2 % 3.4 Ohms 110 mA - 55 C + 125 C 30 960 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 270 nH 5 % 3.4 Ohms 110 mA - 55 C + 125 C 30 960 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 330 nH 2 % 5.5 Ohms 85 mA - 55 C + 125 C 30 800 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 330 nH 5 % 5.5 Ohms 85 mA - 55 C + 125 C 30 800 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 390 nH 2 % 6.2 Ohms 80 mA - 55 C + 125 C 30 800 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 390 nH 5 % 6.2 Ohms 80 mA - 55 C + 125 C 30 800 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 470 nH 2 % 7 Ohms 75 mA - 55 C + 125 C 30 700 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel