Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen

Pulse Electronics Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen eignen sich für Filter-, Impedanzanpassungs-, Resonanz- und Drosselschaltungen für HF-Designer. Der Keramikkörper und die drahtgewickelte Bauweise der Chip-Perlen bieten hohe SRFs und einen außergewöhnlichen Q-Wert, selbst bei hohen Frequenzen. Die Chip-Perlen der BWCM-Baureihe verfügen über ein Design mit niedrigem DC-Widerstand, das einen geringen Verlust, einen hohen Ausgang und einen geringen Stromverbrauch unterstützt. Die Chip-Perlen der BWCS-Baureihe verfügen über eine nicht-magnetische Spulenform, die thermische Stabilität, Vorhersehbarkeit und Chargenkonsistenz gewährleistet. Die drahtgewickelten SMD-Chip-Perlen von Pulse Electronics eignen sich hervorragend für HF-Produkte für Mobiltelefone, GPS-Empfänger, Basisstationen, Fernbedienungen und Sicherheitssysteme sowie andere HF-Module.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse Abschirmung Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Maximaler DC-Widerstand Sättigungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Q Minimum Selbstresonanzfrequenz Anschluss Länge Breite Höhe Kerngehäusematerial Serie Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 62 nH 2 % 510 mOhms 280 mA - 55 C + 125 C 38 2.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 62 nH 5 % 510 mOhms 280 mA - 55 C + 125 C 38 2.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 68 nH 5 % 380 mOhms 340 mA - 55 C + 125 C 38 2.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 6.2 nH 3 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 6.2 nH 5 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 6.8 nH 3 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 6.8 nH 5 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 72 nH 2 % 560 mOhms 270 mA - 55 C + 125 C 34 2.1 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 72 nH 5 % 560 mOhms 270 mA - 55 C + 125 C 34 2.1 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 75 nH 2 % 560 mOhms 270 mA - 55 C + 125 C 34 2.05 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 75 nH 5 % 560 mOhms 270 mA - 55 C + 125 C 34 2.05 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 7.5 nH 3 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 7.5 nH 5 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 82 nH 2 % 600 mOhms 250 mA - 55 C + 125 C 34 2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 82 nH 5 % 600 mOhms 250 mA - 55 C + 125 C 34 2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 8.2 nH 3 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 8.2 nH 5 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 8.7 nH 3 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 8.7 nH 5 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 91 nH 2 % 640 mOhms 230 mA - 55 C + 125 C 34 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 91 nH 5 % 640 mOhms 230 mA - 55 C + 125 C 34 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 9.1 nH 3 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 9.1 nH 5 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 9.5 nH 3 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 9.5 nH 5 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel