Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen

Pulse Electronics Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen eignen sich für Filter-, Impedanzanpassungs-, Resonanz- und Drosselschaltungen für HF-Designer. Der Keramikkörper und die drahtgewickelte Bauweise der Chip-Perlen bieten hohe SRFs und einen außergewöhnlichen Q-Wert, selbst bei hohen Frequenzen. Die Chip-Perlen der BWCM-Baureihe verfügen über ein Design mit niedrigem DC-Widerstand, das einen geringen Verlust, einen hohen Ausgang und einen geringen Stromverbrauch unterstützt. Die Chip-Perlen der BWCS-Baureihe verfügen über eine nicht-magnetische Spulenform, die thermische Stabilität, Vorhersehbarkeit und Chargenkonsistenz gewährleistet. Die drahtgewickelten SMD-Chip-Perlen von Pulse Electronics eignen sich hervorragend für HF-Produkte für Mobiltelefone, GPS-Empfänger, Basisstationen, Fernbedienungen und Sicherheitssysteme sowie andere HF-Module.

Ergebnisse: 1 311
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 30 nH 2 % 230 mOhms 420 mA - 55 C + 125 C 40 3.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 30 nH 5 % 230 mOhms 420 mA - 55 C + 125 C 40 3.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 33 nH 2 % 230 mOhms 420 mA - 55 C + 125 C 40 3.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 33 nH 5 % 230 mOhms 420 mA - 55 C + 125 C 40 3.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 36 nH 2 % 260 mOhms 400 mA - 55 C + 125 C 40 2.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 36 nH 5 % 260 mOhms 400 mA - 55 C + 125 C 40 2.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 39 nH 2 % 260 mOhms 400 mA - 55 C + 125 C 40 2.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 39 nH 5 % 260 mOhms 400 mA - 55 C + 125 C 40 2.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 3.6 nH 3 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 25 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 3.6 nH 5 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 25 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 3.9 nH 3 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 3.9 nH 5 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 43 nH 2 % 290 mOhms 380 mA - 55 C + 125 C 40 2.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 43 nH 5 % 290 mOhms 380 mA - 55 C + 125 C 40 2.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 47 nH 2 % 290 mOhms 380 mA - 55 C + 125 C 38 2.6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 47 nH 5 % 290 mOhms 380 mA - 55 C + 125 C 38 2.6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.3 nH 3 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.3 nH 5 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.7 nH 3 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.7 nH 5 % 59 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 51 nH 2 % 330 mOhms 370 mA - 55 C + 125 C 38 2.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 51 nH 5 % 330 mOhms 370 mA - 55 C + 125 C 38 2.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 56 nH 5 % 350 mOhms 360 mA - 55 C + 125 C 38 2.4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.6 nH 3 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.6 nH 5 % 82 mOhms 750 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel