Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen

Pulse Electronics Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen eignen sich für Filter-, Impedanzanpassungs-, Resonanz- und Drosselschaltungen für HF-Designer. Der Keramikkörper und die drahtgewickelte Bauweise der Chip-Perlen bieten hohe SRFs und einen außergewöhnlichen Q-Wert, selbst bei hohen Frequenzen. Die Chip-Perlen der BWCM-Baureihe verfügen über ein Design mit niedrigem DC-Widerstand, das einen geringen Verlust, einen hohen Ausgang und einen geringen Stromverbrauch unterstützt. Die Chip-Perlen der BWCS-Baureihe verfügen über eine nicht-magnetische Spulenform, die thermische Stabilität, Vorhersehbarkeit und Chargenkonsistenz gewährleistet. Die drahtgewickelten SMD-Chip-Perlen von Pulse Electronics eignen sich hervorragend für HF-Produkte für Mobiltelefone, GPS-Empfänger, Basisstationen, Fernbedienungen und Sicherheitssysteme sowie andere HF-Module.

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 0.7 mm x 0.66 mm Unshielded 120 nH 2 % 2.66 Ohms 110 mA - 55 C + 125 C 20 1 GHz Standard 1.2 mm 0.7 mm 0.66 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 10 nH 2 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 10 nH 5 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 11 nH 2 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 11 nH 5 % 110 mOhms 650 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 12 nH 2 % 130 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 13 nH 2 % 130 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 13 nH 5 % 130 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 15 nH 2 % 130 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 40 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 15 nH 5 % 130 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 40 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 16 nH 2 % 160 mOhms 550 mA - 55 C + 125 C 40 5.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 16 nH 5 % 160 mOhms 550 mA - 55 C + 125 C 40 5.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 18 nH 2 % 160 mOhms 550 mA - 55 C + 125 C 40 5.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 18 nH 5 % 160 mOhms 550 mA - 55 C + 125 C 40 5.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 20 nH 2 % 160 mOhms 550 mA - 55 C + 125 C 40 4.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 20 nH 5 % 160 mOhms 550 mA - 55 C + 125 C 40 4.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 22 nH 2 % 170 mOhms 500 mA - 55 C + 125 C 40 4.6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 22 nH 5 % 170 mOhms 500 mA - 55 C + 125 C 40 4.6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 24 nH 2 % 210 mOhms 500 mA - 55 C + 125 C 40 3.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 24 nH 5 % 210 mOhms 500 mA - 55 C + 125 C 40 3.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 27 nH 2 % 210 mOhms 440 mA - 55 C + 125 C 40 3.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Min.: 20 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 27 nH 5 % 210 mOhms 440 mA - 55 C + 125 C 40 3.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 2.2 nH 0.1 nH 49 mOhms 700 mA - 55 C + 125 C 16 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 2.2 nH 0.2 nH 49 mOhms 700 mA - 55 C + 125 C 16 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 2.2 nH 0.5 nH 49 mOhms 700 mA - 55 C + 125 C 16 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel