Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC

Pulse Electronics  Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC sind für Bauteile mit niedrigem Profil und hohem Strom ausgelegt. Diese Induktivitäten weisen eine starke Lötbarkeit auf und die Lötbedingungen können bei der Montage auf dem Board bestätigt werden. Die BMNC-Leistungsinduktivitäten werden in einem Temperaturbereich von -25°C bis 105°C betrieben und sind in Umgebungen mit plötzlicher Temperaturänderung und Feuchtigkeit hochzuverlässig. Die BMRx und BMNI-Induktivitäten arbeiten in einem Temperaturbereich von -55°C bis 125°C. Diese Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC sind RoHS- und REACH-konform sowie halogenfrei. Die Leistungsinduktivitäten mit niedrigem RDC werden in LCD-TVs, Spielkonsolen, DC/DC/Wandlern, Servern, Schaltern und Basisstationen verwendet.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
594Auf Lager
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
862Auf Lager
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
866Auf Lager
6 000erwartet ab 07.09.2026
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
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976Auf Lager
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SMD/SMT
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-High Current
Datenblatt
2 000Auf Lager
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 4.7uH
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1Auf Lager
3 000erwartet ab 11.09.2026
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4.7 uH 20 % 3.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH RDC=20mOhms 8.5A
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30 000Auf Bestellung
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2.2 uH 20 % 8.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Closed Magnetic Circuit Type Molding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
3 980Auf Bestellung
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22 uH 20 % 4.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
980erwartet ab 22.09.2026
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
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2 000erwartet ab 15.02.2027
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Closed Magnetic Circuit Type Molding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Closed Magnetic Circuit Type Molding Processing & for Ultra High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 10uH RDC=258mOhms 1.6A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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10 uH 20 % 1.6 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH RDC=46mOhms 4A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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1.5 uH 20 % 4 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 4.7uH RDC=126mOhms 2.2A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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4.7 uH 20 % 2.2 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD .47uH RDC=14mOhms 7A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 6 000
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470 nH 20 % 7 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH RDC=15mOhms 7A
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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1 uH 20 % 7 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD .47uH RDC=5.5mOhms 16.5A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Min.: 1
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470 nH 20 % 16.5 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH RDC=7mOhms 14A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 500
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2.2 uH 20 % 14 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 6.8uH RDC=25mOhms 6A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Min.: 1
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6.8 uH 20 % 6 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.36uH RDC=1.2mOhms 34A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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360 nH 20 % 34 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
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SMD/SMT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 000
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SMD/SMT