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HXG-242+

Name: Mini-Circuits HXG-242+
Brand: Mini-Circuits
SKU: 139-HXG-242+
Price: 25.99 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

139-HXG-242+

Herst.- Nr.:

HXG-242+

Herst.:

Mini-Circuits

Beschreibung:

HF-Verstärker SMT Linear Amplifier, 700 - 2400 MHz, 50?

Datenblatt:

HXG-242+ Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 25,99	€ 25,99
	€ 9,12	€ 182,40
	€ 8,89	€ 444,50
	€ 8,50	€ 850,00
	€ 7,73	€ 1.546,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
	€ 7,36	€ 3.680,00
	€ 7,33	€ 7.330,00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Mini-Circuits
Produktkategorie:	HF-Verstärker
RoHS:
Betriebsfrequenz:	700 MHz to 2.4 GHz
Betriebsversorgungsspannung:	5 V
Betriebsversorgungsstrom:	140 mA
Verstärkung:	13.6 dB
NF - Noise Figure (Rauschzahl):	2.5 dB
Typ:	Mobile Amplifiers/Cellular Amplifiers
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	MSiP-6
Technologie:	Si
P1dB - Kompressionspunkt:	23.3 dBm
OIP3 - Ausgangsschnittpunkt der dritten Ordnung (Third Order Intercept):	42.9 dBm
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Serie:	HXG
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	Mini-Circuits
Eingaberücklaufverlust:	17.5 dB
Anzahl der Kanäle:	1 Channel
Pd - Verlustleistung:	1 W
Produkt-Typ:	RF Amplifier
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Wireless & RF Integrated Circuits

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Datenblatt

HXG-242+ Datenblatt (PDF)

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TARIC:: 8542330000
CNHTS:: 8542339000
CAHTS:: 8542330000
USHTS:: 8542330001
MXHTS:: 8542330299
ECCN:: EAR99

HXG-242+ Ultra High IP3 Amplifier Modules

Mini-Circuits HXG-242+ Ultra High IP3 Amplifier Modules are advanced amplifier modules combining high dynamic range MMIC technology and optimization circuits. This provides industry-leading linearity over a focused frequency range. It's packaged in a Mini-Circuits System in Package (MSiP) module (6.4mm x 7.0mm x 2.4mm). The module uses a sealed ceramic cover and gold over Ni for excellent solderability.