ERM8/ERF8 Edge Rate® Hochgeschwindigkeitsleisten

Samtec ERM8 und ERF8 Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeitsleisten sind Anschluss- und Steckerleisten mit einem Rastermaß von 0,8 mm, die für eine hohe Signalqualität optimiert sind. Diese Leisten verfügen über eine glatte, breit gefräste Kontaktfläche für erhöhte Verschleißfestigkeit Die ERM8 und ERF8 Leisten bieten bis zu 200 Positionen mit einer Stapelhöhe von 7 mm bis 16 mm. Diese Steckverbinder sind in Edge-Montage- und in rechtwinkligen Ausführungen erhältlich.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel