ModICE® ME-RF-Gehäuse

Cinch Connectivity Solutions ModICE® ME-RF-Gehäuse bieten eine einzigartige Gehäuseabdeckung (Stiftleiste) mit integrierten SMA-Steckverbindern für einen schnellen Anschluss der Antenne und weiteren HF-Bauteilen. Das ModICE ME-RF beseitigt die Notwendigkeit für eine komplexe Bearbeitung und manuelle Installation von Koaxial-Steckverbindern. Das ModICE ME-RF von Cinch Connectivity Solutions bietet zwei Gehäusegrößen: das ME mit einer PC-Board-Größe von 103 mm x 85 mm und das Mini-ME mit einer PC-Board-Größe von 85 mm x 63 mm. ModICE ist eine komplette Produktlinie von Steckverbindergehäusen, die versiegelte Gehäuselösungen für robuste elektronische Steuermodule bieten.

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Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 18 I/O L/R SMA W/Ferrite 116Auf Lager
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Headers 18 Position Pin (Male) Through Hole Solder Pin Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 30 I/O R SMA W/O Ferrite 87Auf Lager
Min.: 1
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Headers 30 Position Pin (Male) Through Hole Solder Pin Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR M18 2RF (RPSMA-Lm, SMA-R) 23Auf Lager
Min.: 1
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Headers 18 Position Pin (Male) Through Hole Solder Pin Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 18 I/O R SMA W/OFerrite 26Auf Lager
Min.: 1
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Headers 18 Position Pin (Male) Through Hole Solder Pin Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 18 I/O R SMA W/Ferrite 10Auf Lager
Min.: 1
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Headers 18 Position Pin (Male) Through Hole Solder Pin Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR ME30 2RF (RPSMA-L, SMA-R) w/F
80erwartet ab 09.06.2026
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Headers 30 Position SMD/SMT Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR ME30 2RF (SMA-L, SMA-R) w/F
45erwartet ab 28.07.2026
Min.: 1
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Headers 30 Position Pin (Male) Through Hole Solder Pin Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR M18 2RF (RPSMA-Lm,SMA-R) w/F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR M18 (RPSMA-L) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR M18 (RPSMA-L) w/F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 72
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Headers 18 Position Pin (Male) Through Hole Solder Pin Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 18 I/O L/R RP-SMA W/O Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 18 I/O L/R RP-SMA W/Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 72
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 18 I/O L/R SMA W/O Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 72
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR ME30 2RF (RPSMA-L, SMA-R) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 30 I/O R SMA W/Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich HDR ME30 1RF (RPSMA-L) w/F Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 30 I/O L/R RP-SMA W/O Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 72
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Headers ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 30 I/O L/R RP-SMA W/Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 72
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Headers 30 Position SMD/SMT Tin Black ME-RF
Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich 30 I/O L/R SMA W/O Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 72
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Headers ME-RF