AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten

Samtec AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten verfügen über eine Stapelhöhe von 5 mm in flacher Bauweise, eine schmale Breite von 5 mm und ein Rastermaß von 0,635 mm. Diese Mikroverbindungen sind mit bis zu 240 Eingängen/Ausgängen (I/Os) hochdicht. Das vierreihige Design ermöglicht 10 bis 60 Positionen pro Reihe. Samtec AcceleRate HD Stiftleisten- und Sockel-Steckverbinder sind PCIe®Gen 5-kompatibel, unterstützen 56 Gbps PAM4-Applikationen (28 Gbps NRZ) und verfügen über ein Edge Rate ® Kontaktsystem, das für die Signalqualitätsleistung optimiert ist. Das Design mit offenem Pin-Feld bietet Erdungs- und Routing-Flexibilität. Diese Mezzanine-Leisten sind mit den UMPT/UMPS Ultra-Mikro-Leistungssteckverbindern von Samtec für flexible zweiteilige Leistungs-/Signallösungen kompatibel.

Ergebnisse: 232
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
Sockets 200 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 400

Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 9 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
Sockets 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
Sockets 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel