AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten

Samtec AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten verfügen über eine Stapelhöhe von 5 mm in flacher Bauweise, eine schmale Breite von 5 mm und ein Rastermaß von 0,635 mm. Diese Mikroverbindungen sind mit bis zu 240 Eingängen/Ausgängen (I/Os) hochdicht. Das vierreihige Design ermöglicht 10 bis 60 Positionen pro Reihe. Samtec AcceleRate HD Stiftleisten- und Sockel-Steckverbinder sind PCIe®Gen 5-kompatibel, unterstützen 56 Gbps PAM4-Applikationen (28 Gbps NRZ) und verfügen über ein Edge Rate ® Kontaktsystem, das für die Signalqualitätsleistung optimiert ist. Das Design mit offenem Pin-Feld bietet Erdungs- und Routing-Flexibilität. Diese Mezzanine-Leisten sind mit den UMPT/UMPS Ultra-Mikro-Leistungssteckverbindern von Samtec für flexible zweiteilige Leistungs-/Signallösungen kompatibel.

Ergebnisse: 209
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
80Auf Lager
1 800erwartet ab 02.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 900
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
86Auf Lager
900erwartet ab 13.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Datenblatt
1 871Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 125

Plugs 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
26Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 875
Plugs 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy ADM6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
1 650erwartet ab 16.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 875

Plugs 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
2 063Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
645Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 900
ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
670erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
244erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
724erwartet ab 08.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 875
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
900erwartet ab 04.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Plugs 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
5erwartet ab 24.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 275
Plugs 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
: 900
ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
: 900
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel