Spring-Loaded (Pogo-Pin) Contacts & Test Probes

Mill-Max Individual Spring-Loaded (Pogo Pin) Contacts and Test Probes provide a reliable electrical connection in the most rigorous environments. The Mill-Max contacts are tested to a minimum of 50G shock and 10G vibration with no spikes >1µs and >1.5V with 0.5A applied.

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Menge RoHS
Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse 200u SN/PB OVER NI 47 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse 200u SN/PB OVER NI 47 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Nein
Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 50

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 25

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 10

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1