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UCC8-010-1-H-S-1-A

Name: Samtec UCC8-010-1-H-S-1-A
Brand: Samtec
SKU: 200-UCC80101HS1A
Price: 4.81 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-UCC80101HS1A

Herst.- Nr.:

UCC8-010-1-H-S-1-A

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Mikro-TCA-Steckverbinder FIREFLY POSITIVE LATCHING REC

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Gehäuse:

Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 850)

Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 4,81	€ 4,81
	€ 4,34	€ 108,50
	€ 4,03	€ 201,50
	€ 3,84	€ 384,00
	€ 3,13	€ 1.565,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 850)
	€ 3,13	€ 2.660,50
	€ 2,90	€ 4.930,00
	€ 2,43	€ 10.327,50
9 350	Kostenvoranschlag

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Mikro-TCA-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Cable to Board Connectors
Anzahl der Positionen:	10 Position
Montagewinkel:	Vertical
Montageart:	SMD/SMT
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	UCC8
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Copper
Nennstrom:	2.6 A
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Produkt-Typ:	Micro TCA Connectors
Verpackung ab Werk:	850
Unterkategorie:	Card Edge Connectors
Handelsname:	FireFly
Gewicht pro Stück:	160,140 mg

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UCC8-010-1-H-S-1-A Symbol & Footprint by SnapMagic

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

Konformitätscodes

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vietnam
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

FireFly™ Robuste Micro Flyover® Sockel

Die robusten FireFly ™ Micro Flyover ® Sockel von Samtec bieten eine Hochgeschwindigkeitsleistung von bis zu 28 Gbps pro Spur. Die robusten FireFly Mikro-Flyover-Sockel von Samtec sind mit dem gleichen Mikro-Steckverbindersystem zukunftssicher und optisch auswechselbar FireFly. Die UEC5 und UCC8 Steckverbinder sind für den Betrieb mit dem FireFly Flyover System ausgelegt. Sie sind nicht für die Verwendung mit anderen Steckkarten als denen, die mit FireFly verwendet werden, konzipiert.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

FireFly™ Mikro-Flyover® Baugruppen mit niedrigem Profil

Samtec ECUE FireFly™ Mikro-Flyover®-Kabelsätze mit niedrigem Profil sind eine Kupferlösung, die auf dem 100- Ω -Twinax-Flachbandkabel von Samtec von 34 AWG und 36 AWG basiert. Diese Kabelsätze sind mit einer optischen FireFly-Baugruppe mit demselben Steckverbindersystem austauschbar. Die ECUE FireFly Mikro-Flyover-Baugruppen mit niedrigem Profil von Samtec verfügen über eine Leistung von 28 GBit/s, einen Biegeradius von 3,18 mm (0,125 Zoll) und eine große Auswahl von End-2-Optionen. Die Eye Speed® Kabel werden in 36 AWG Twinax, 34 AWG Twinax und 34 AWG Twinax mit extrem niedrigem Versatz in Längen von 150 mm bis 1.000 mm angeboten. Diese ECUE-Komponenten sind für die On-Board- oder On-Package-Platzierung ausgelegt.

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

FireFly™ Optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen

Samtec bietet optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen. Diese wachsende und umfassende Produktfamilie bietet eine zuverlässige Signalqualität über eine erweiterte Entfernung von Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, System-zu-System- und On-Board-Konnektivität. Die Designs entfernen die Datenverbindung vom Board für bis zu 28 Gbps pro Datenspur, mit einem Pfad zu 112 Gbps PAM4 über optische Kabel bei größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung. Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist ein Verbindungssystem, das ermöglicht, leistungsstarke optische und kostengünstige Kupferverbindungen mit einem Mikro-Footprint austauschbar mit demselben Steckverbindersystem zu verwenden.

Flyover® Kabelsatzsysteme

Samtec Flyover^® Kabelsatzsysteme umfassen ein großes Portfolio von Panel-, Mittelboard- und Backplane-Kabelsystemen zur Erweiterung der Signalreichweite und Dichte über extrem niedrige Twinax-Kabel. Flyover-Kabelsätze unterbrechen herkömmliche Signalsubstrat- und Hardware-Einschränkungen und ermöglichen kostengünstige, leistungsstarke Lösungen für 56 Gbps+ Herausforderungen. Die Flyover-Produktfamilie von Samtec umfasst QSFP, NovaRay^®, Acceleration^®, Si-Fly™, FireFly™ und ExaMAX^® Kabelsysteme.