Q-Rate QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm)

Samtec Q-Rate® QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm) verfügen über einen schmalen Footprint, eine integrierte Leistungs-/Masseplatte und Edge Rate® Kontakte für eine hervorragende SI-Leistung. Diese Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 0,80 mm, ein Kontaktwischen von 1,20 mm, bis zu 156 Positionen und eine Leistung von bis zu 28 GBit/s. Das Q-Raten-Portfolio umfasst QRF8 Sockel, QRM8 Stiftleisten, Hochgeschwindigkeits-Sockelleisten in rechtwinkligen (QRF8-RA) und Differentialpaaren (QRF8-DP) sowie Hochgeschwindigkeits-Anschlussleisten in rechtwinkligen (QRM8-RA) und Differentialpaaren (QRM8-DP). Die Standard- und „-DP“-Steckverbinder bieten alle eine schmale Breite von 4,60 mm, während die „-RA“-Ausführung über ein niedriges Profil von 5,13 mm verfügt. Die Q-Rate QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm) von Samtec werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C betrieben.

Ergebnisse: 260
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 72 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 72 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 72 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 72 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 33
Mult.: 33

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 34
Mult.: 34

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 34
Mult.: 34

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 32
Mult.: 32

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 32
Mult.: 32

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 32
Mult.: 32

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray