AMPMODU Verbindungssystem

Das AMPMODU Verbindungssystem von TE Connectivity bietet Anschlüsse mit einem einzigartigen modularen Konzept, indem präzise geformte Anschlussbuchsenkontakte und Steckstifte verwendet werden. Die Koppelung der Steckstifte und Anschlussbuchsenkontakte dieses Systems ist sehr tolerant. Dies wird durch Steckstifte mit einer gratfreien Führung und einem Anschlussbuchsenkontakt mit Doppelauslegerbalken und Überlastschutz-Abschaltung möglich.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P HDR DRST B/A
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4 978Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR VT 1X09P .1" 318/115 SN
Datenblatt
1 743Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3P HEADER GOLD
Datenblatt
17 261Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 6P HEADER GOLD 15u single row
Datenblatt
7 224Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 08MODII RCPT VERT DR
Datenblatt
3 262Auf Lager
Min.: 1
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Headers Receptacle 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC 1X03P VRT T/H
Datenblatt
3 673Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X50 POS VERT TIN
Datenblatt
2 731Auf Lager
Min.: 1
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Headers Unshrouded 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 60 HSG DR MRKD .1POL
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581Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT 4P VERT DUAL
Datenblatt
3 386Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC 1X06P R/A T/H
Datenblatt
4 990Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 40P 26-22
Datenblatt
181Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board 26 AWG to 22 AWG - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12P HDR SRST SHRD
Datenblatt
1 008Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse LATCHING HDR SHRD 12 W/O HOLD-DN TIN CONT
Datenblatt
1 737Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 72 HDR DRST B/A .100CL
Datenblatt
850Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 72 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X06 POS VERT AU
Datenblatt
4 589Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD II HSG R.A. 3POS
Datenblatt
2 932Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD 2 PINHDR 2X06P.
Datenblatt
2 349Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2P SINGLE ROW
Datenblatt
47 732Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X06 POS R/A AU
Datenblatt
4 930Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X07P DUAL ROW
Datenblatt
5 928Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
15 835Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X02P DUAL ROW
Datenblatt
9 283Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X05 POS VERT TIN
Datenblatt
5 291Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X06 POS VERT TIN
Datenblatt
11 937Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X02 POS R/A TIN
Datenblatt
45 868Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk