AMPMODU Verbindungssystem

Das AMPMODU Verbindungssystem von TE Connectivity bietet Anschlüsse mit einem einzigartigen modularen Konzept, indem präzise geformte Anschlussbuchsenkontakte und Steckstifte verwendet werden. Die Koppelung der Steckstifte und Anschlussbuchsenkontakte dieses Systems ist sehr tolerant. Dies wird durch Steckstifte mit einer gratfreien Führung und einem Anschlussbuchsenkontakt mit Doppelauslegerbalken und Überlastschutz-Abschaltung möglich.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 22-26 TIN CONTACT
Datenblatt
55 369Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 12 500

Contacts Socket Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Tin AMPMODU MOD V AMPMODU Wire-to-Board 26 AWG to 22 AWG - 65 C + 105 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD IV W/STR RLF 14P
Datenblatt
731Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT HSG 1X07P W/O STRAIN RELIEF
Datenblatt
2 787Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT HSG 2X08P W/O STRAIN RELIEF
Datenblatt
2 266Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT HSG 2X02P W/STRAIN RELIEF
Datenblatt
2 327Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT HSG 2X02P
Datenblatt
7 910Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU Locking Clip AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RETENTION FORK
Datenblatt
15 166Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse KEYING PLUG
Datenblatt
19 142Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 26P MOD4 ABDECKKAPP
Datenblatt
1 492Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD 2 PINHDR 1X16P.
Datenblatt
3 793Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD 2 PINHDR 2X12P.
Datenblatt
1 694Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 14P AMPMODU II HEADER
Datenblatt
5 874Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X16 POS R/A AU
Datenblatt
1 354Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 32 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P HV100 REC.CON. B/TE 6.2 NO KINK
Datenblatt
1 706Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X5P DUAL ROW
Datenblatt
1 783Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 350

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 5.8 mm (0.228 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P R/A RECEPTACLE
Datenblatt
1 184Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket Assembly 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD-4 REC.CONTACT
Datenblatt
11 043Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 17 500

Contacts Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board 24 AWG to 20 AWG - 65 C + 105 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse NON-PLRZD HSG 14 DBL .705 width
Datenblatt
10 373Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X20 POS R/A AU
Datenblatt
1 375Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC ASSY 2X6P R/A HV-190
Datenblatt
3 000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket Assembly 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold AMPMODU HV-190 AMPMODU Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 8P HDR SHROUDED 15AU
Datenblatt
1 487Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.6 mm (0.26 in) 3.5 mm (0.138 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X04P HDR SHROUDED TIN
Datenblatt
6 450Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.6 mm (0.26 in) 3.5 mm (0.138 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X12 POS RECPT HSG
Datenblatt
2 001Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Plug Housing 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Pin (Male) AMPMODU MOD II AMPMODU Wire-to-Board - 40 C + 80 C Bulk

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HEADER R/A 2X04 POS HE14
Datenblatt
4 079Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin HE13 / HE14 AMPMODU Wire-to-Board - 40 C + 100 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36P 2.54 mm Pin Male
Datenblatt
2 074Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk