BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

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Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm
Datenblatt
100Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 4.5 C/W 45 mm 21 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm
Datenblatt
100Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.5 C/W 32 mm 25 mm 13 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, No PED, 29x37x10mm
Datenblatt
100Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm
Datenblatt
100Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 6.1 C/W 45 mm 21 mm 9 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 32x50x12mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.8 C/W 50 mm 32 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 55 mm 43 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 62 mm 52 mm 13 mm