VSC8584EV

Microchip Technology
579-VSC8584EV
VSC8584EV

Herst.:

Beschreibung:
Ethernet-Entwicklungstools VSC8584 Evaluation Board

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Microchip
Produktkategorie: Ethernet-Entwicklungstools
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RoHS:  
Evaluation Boards
Ethernet Transceiver
VSC8584
I2C
5 V
Marke: Microchip Technology
Produkt-Typ: Ethernet Development Tools
Serie: VSC8584
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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Datenblatt

Konformitätscodes
USHTS:
8473305100
ECCN:
5A002.a.1
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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Development Kits - Wireless

Integriert eine drahtlose Netzwerkfähigkeit und Sicherheit in Designs mit den drahtlosen Development Kits von Microchip. Zur Evaluierung von Designs steht eine große Auswahl von Development Tools zur Verfügung, die verschiedene drahtlose Technologien, mehrere Bauteile und Architekturen unterstützen. Microchip Development Tools arbeiten zusammen, um das MPLAB X Ökosystem, einschließlich MPLAB X IDE, MPLAB XC C Compiler und vieles mehr, in vollem Umfang zu nutzen.

VSC8584EV Evaluierungsboard

Das VSC8584EV Evaluierungsboard von Microchip Technology ermöglicht die Evaluierung des VSC8584 Bauteils in mehreren Konfigurationen. Dieses Evaluierungsboard bietet vier RJ-45-Steckverbinder für eine Kupfer-Medien-Schnittstelle und die MAC-Schnittstelle ist über SMA-Steckverbinder zugänglich. Das VSC8584EV Evaluierungsboard bietet vier SFP-Käfige für die Evaluierung von Fasermedium-Verbindungen. Dieses Evaluierungsboard verwendet ein Zarlink-Bauteil zum Synthetisieren eines 125-MHz-Referenztaktsignals von einem 20-MHz-Quarz, der als REFCLK-Eingang dient.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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